合肥芯合台半导体检测有限公司CEO张健良一行参观访问

3月3-4日，合肥芯合台半导体检测有限公司CEO张健良一行三人到中创燕园、金阳光参观访问。该公司一直致力于泛半导体检测设备暨关键零组件国产化研制工作。双方就各自企业研发实力、高精度机械滑台关键零部件加工制造、泛半导体检测设备暨关键零组件国产化定制等需求展开交流，同时签署了晶圆膜厚检测设备开发合作保密协议。随后，芯该团队还到保定国家高新区就AOI芯片外观检测等相关项目落地的合作方向与相关部门进行了座谈。接下来，我们将继续发挥将中创燕园半导体材料研发、金阳光高端装备制造实力，结合芯合台检测设备优势以及高新区装备制造基础，为持续打造保定第三代半导体产业创新生态链做出更大贡献。